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【央视新闻客户端】

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　　到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元 。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代
、面板级（Panel）封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地……

　　在5月27日至28日于无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上 ，业内专家对产业发展趋势的研判与华为近日提出的韬（τ）定律“不谋而合 ”
，即通过“异构集成+系统优化
”来提升整体算力，同时优化能效表现 ，实现在单位功耗 、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题
。

　　先进封装站上产业新高地

　　韬定律与3D封装、玻璃基板封装
、光互连等技术路线相契合
，是一项很重要的理念与技术……在未来半导体生态大会上，多位业内专家在演讲时反复提到 ，随着AI算力发展
，2.5D/3D等先进封装将站上产业新高地，韬定律给产业增添更多发展动力。

　　“韬定律的核心要义 ，就是缩短（信号传输）时间、缩短（互联线路）距离
，最终实现更快的计算速度 、更强的算力输出 。”宏茂微首席科学家郭一凡表示，摩尔定律发展至今 ，晶体管微结构已步入3D演进阶段
，行业技术路径也从3D封装升级为全方位系统集成。韬定律说到底，就是通过“异构集成+系统优化 ”来提升整体算力 ，同时优化能效表现
，实现在单位功耗
、单位时间内输出更高算力，破解算力能效失衡难题
。

　　郭一凡认为 ，面对爆发式增长的AI算力需求，当前半导体产业的核心瓶颈集中在存储与互联两大环节
，而先进封装技术正是突破瓶颈的关键，可有效提升芯片存储容量、拓宽数据传输带宽。

　　事实上 ，国内外半导体公司一直在探索异构集成和系统优化的相关技术 。台积电的2.5D/3D封装 、CoWoS封装是最典型的工程化成果之一
。

　　中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅在致辞中表示
，历经二十余年深耕，中国半导体封测产业从“跟跑
”到“并跑” ，实现历史性跨越。国内龙头封测企业在全球份额稳步提升
，长电科技
、通富微电、华天科技等公司稳居全球前十；先进封装产能加速释放，2.5D/3D 、Chiplet
、Fan-out等技术从实验室走向大规模量产 。

　　展望先进封装发展新趋势 ，郭一凡认为有三大主要方向：一是CoWoS封装持续迭代
，依托3D堆叠互联技术，结合TSV硅通孔工艺将XPU（各类处理器芯片）集成构建3D SoC芯片 ，再叠加应用于CoWoS平台；二是面板级封装
，通过方形基板设计最大化利用晶圆面积，提升芯片利用率；三是玻璃基板封装技术持续突破 ，在成本、功耗大幅降低的优势加持下，持续推动端侧AI应用迭代升级
。

　　市场调研机构Yole分析师赵灿表示
，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。其中 ，2.5D/3D封装将成为增长主力
，核心驱动力来自AI产业高速发展 。

　　专家热议玻璃基板封装等新技术

　　韬定律理念与3D封装 、玻璃基板以及光互连等技术路线相契合，也让这些赛道成为大会的核心焦点
。

　　随着沃格光电股价连创新高
、康宁与京东方签署合作备忘录 ，玻璃基板封装成为市场关注的焦点。

　　在先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会上
，沃格光电创始人、通格微董事长易伟华表示，玻璃线路板凭借各项优异性能 ，完美适配下一代的CPU 、光电共封装（CPO）、射频天线
、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术
，成为支撑AI算力升级、高端芯片先进封装技术迭代的核心底层材料 。

　　玻璃基板封装当前的技术成熟度如何？

　　“玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地
。 ”云天半导体创始人 、董事长于大全在接受上海证券报记者采访时表示，当前国内玻璃基板产业呈现中游稳步推进
、上游亟待突破的发展格局。

　　于大全说 ，当前产业发展最大的瓶颈是高端装备供应不足
，国内设备厂商在加紧攻关电镀机、PVD（物理气相沉积镀膜设备） 、CMP（化学机械抛光）
、湿法设备等先进封装核心关键设备 。

　　随着3D堆叠推进、Chiplet尺寸增大，散热和面板级封装 、光电供封装成为提升AI芯片整体算力的关键和亟需突破的技术壁垒 ，EDA（电子设计自动化）技术也迎来新的增长点。

　　中微高科电子有限公司总经理助理李轶楠介绍：目前行业主流的散热解决方案包含四大方向，包括背侧TGV阵列导热
、嵌入式微流道散热、金刚石/石墨烯导热层铺设 、顶部TIM+散热器强化散热
。

　　“韬定律下
，封装开始从顶层规划上主导芯片设计，仿真验证变得更为重要。
”硅芯科技创始人兼CEO赵毅在接受记者采访时表示 ，传统EDA主要服务单颗芯片设计
，而2.5D/3D先进封装涉及多芯粒
、多介质、多物理场和跨工艺协同 。先进封装加快发展下，EDA可能要介入芯片的每个环节 ，迎来新的需求和增长点
。

　　在未来半导体生态大会上
，硅芯科技发布了新一代2.5D/3D AI智能EDA Agent，布局HPC 、光电共封装、汽车和微系统等新应用场景。

　　与传统数据中心相比 ，AI数据中心对电力的需求提高1个至2个数量级
，AI发展对电力系统提出前所未有的挑战 。作为AI基础设施的心脏，功率半导体是整个高压输电系统的核心 ，决定了整个AI系统的能效
、密度、动态响应和可靠性
。中车时代电气首席技术专家刘国友提出全新定义：功率半导体是连接物理能源和智能计算的重要节点
，是支撑AI计算的核心技术。

　　展望未来3年至5年，刘国友认为 ，碳化硅模块的批量量产 、氮化镓集成
、单芯片以及3D异构集成应用的模块将是功率半导体关键的突破方向 。

（文章来源：上海证券报）